清洗貫穿整個半導(dǎo)體制造。半導(dǎo)體的清洗幾乎貫穿整個半導(dǎo)體的流程。從硅片制造時需要對拋光好的硅晶圓進行清洗,去除表面的污染物,到芯片制備中去除光刻膠、濕法刻蝕、CVD 等,再到最后的材料質(zhì)檢。每一個環(huán)節(jié)都需要清洗以保證下一步不受雜質(zhì)的干擾,保持產(chǎn)品的良率。同時隨著芯片制程的不斷縮小,所需要的進行的清洗次數(shù)也就越來越多。據(jù)統(tǒng)計,清洗工藝的次數(shù)占到了在整個芯片制造工藝步驟的三分之一,是芯片制造的重要環(huán)節(jié)。